【半導体基礎知識】半導体メーカー各社に見る「戦略」の違い

半導体は今や現代のテクノロジーを支える中心的存在といえます。その半導体を生み出す半導体産業では、企業ごとに異なる戦略のもと、さまざまな業態のプレイヤーたちが活躍しています。本記事では、主要な業態とその戦略の違いについてご紹介します。

シリコンバレー

目次


1.半導体メーカーとは

半導体メーカーは、その名の通り半導体を製造する企業のことを指します。しかし生産方法や生産への関わり方は業態によって異なり、IDM(Integrated Device Manufacturer)、ファウンドリ、ファブレス、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)のように、それぞれが異なる特徴を持っています。

主な業態とその特徴は、下記の通りです。

業態 徴・強み 企業例
IDM

設計から生産まで一貫して自社でおこなう企業。

設計~製造(設計工程/Wafer製造工程/組立工程)のすべてを自社リソースで行えるため、すべて自社内でコントロール可能。半導体製造に関する外部サプライチェーンの影響を受けず、社内で一気通貫のサプライチェーンを構築可能。

インテル、サムスン電子、キオクシア、ルネサスエレクトロニクス、STマイクロエレクトロニクス
ファブレス

設計に特化し、生産は完全に外部へ委託する企業。

製品企画/設計/マーケティング/販売等に特化しており、自社で生産設備は持たないため、生産設備への巨額投資を抑えられる。製品企画/設計に集中することにより、市場要求にタイムリーに対応可能。

Media Tek、QUALCOMM、BROADCOM、NVIDIA、AMD、メガチップス
ファウンドリ

設計はおこなわず、主に他企業から依頼を受けて製造をおこなう企業。

半導体製造のみに特化。生産設備や半導体製造技術への投資を行いやすく、

最先端の高度な製造技術を有する。様々なファブレスからまとめて製造委託を受けることにより、効率よく大量生産可能。

TSMC、UMC、SMIC、グローバルファウンドリーズ
OSAT 半導体製造の後工程(半導体の組み立て、パッケージング)および IC(集積回路)のテストを行う企業。

組立、パッケージング及び、ICのテスト技術、設備への投資を行いやすく、最先端の高度な技術を有する。近年、半導体製品の更なる性能向上のために、”チップレット”と呼ばれる集積技術が注目されている。チップレット技術のカギは半導体製造の後工程が握っている。また、様々なファブレスからまとめて後工程の委託を受けることにより、効率よく大量生産可能。

ASE、Amkor、JECT、Powertech

 

※チップレット
一つの半導体チップ内で集積度を上げて多機能・大規模な回路を詰め込むのではなく、製造プロセス世代や用途・機能が異なる複数のチップを組み合わせて一つの半導体チップのように機能させるための技術。より安価で半導体製品の機能向上を実現できる可能性がある。

IDMといった生産を一貫して自社内でおこなっている企業もいれば、製造のみに特化して半導体の生産に関わっているファウンドリなど、複数の業態が存在しています。

ファブレス/ファウンドリによる分業は、垂直統合型(IDM)と比較して、水平統合型と呼ばれています。

半導体業界では、1990年代からファブレスとファウンドリの分業が進んできており、各半導体企業は自社の強みに特化した企業形態に変化してきています。

 

2.各社に見る戦略の違い

業態もさまざまですが、業界での戦略も企業ごとに異なります。具体的にどのような違いがあるのか、それぞれ見ていきましょう。

2-1.同じ業態でも戦略は異なる

例として、同じIDM業態であるインテルとサムスンを比べてみましょう。

インテルは、「何を作るか」を重視した企業といえます。半導体業界を牽引し続けている企業であり、独自の機能を持ったMPU(マイクロプロセッサ)を手がけるIDMです。製造するロジック半導体は、その絶大なブランド力と信頼性、および製品のパフォーマンスに付加価値が存在します。

一方でサムスンは、「どのように作るか」を重視したIDMといえるでしょう。DRAMやNAND型フラッシュメモリで世界シェア1位を誇る同社。メモリ半導体はそれ自体に付加価値があるため、いかに早く・安く・安定的に生産できるかが重要視されます。

このように、同じIDM間でも得意としていることは異なり、それぞれが得意分野を活かした戦略で業界を牽引しています。

 

2-2.業態が異なれば当然戦略も異なる

同じIDMでも戦略は異なります。ということは、IDMと異なる業態として、たとえばファウンドリはどのような違いが見られるのでしょうか。

ファウンドリ大手は、主に生産技術の革新に力を入れています。TSMCを例に取ると、顧客の設計に基づいて最適な生産プロセスを提供することを重要視しています。そのため、「どのような技術やプロセスで作るか」が戦略の中心となっており、高い生産効率と先進的な技術が最重要項目といえるでしょう。

IDMであるインテルやサムソンもファウンドリービジネスを手掛けています。特に、サムソンについてはTSMCに続きファウンドリ世界第2位です。

自社製品を製造するために必要な巨額投資を必要とする最先端製造ラインをフル稼働させるためには、自社製品だけでなく他社製品の受託生産を請け負うことも必要であることが要因の一つです。

世界の半導体市場と主要なプレイヤー

 

【2022年 世界半導体メーカーの売上高ランキングと業態の内訳】

順位 社名 業態
1 TSMC(台) ファウンドリ
2 サムスン電子(韓) IDM(ファウンドリ)
3 インテル(米) IDM(ファウンドリ)
4 SK hynix(韓) IDM
5 Qualcomm(米) ファブレス
6 Micron Technologies(米) IDM
7 Broadcom(米) ファブレス
8 AMD(米) ファブレス
9 Texas Instruments(米) IDM
10 MediaTek(台) ファブレス
11 Apple(米) ファブレス
12 キオクシア(日) IDM

 

以上のように、各企業や業態はそれぞれの得意領域や強みに基づいており、それが半導体産業の多様な業界地図を形成しているといえるでしょう。

 

まとめ>

本記事では、一言に「半導体メーカー」といってもプレイヤーは多岐にわたり、業態も異なれば、戦略も異なることについてご紹介しました。このように業態や各企業の戦略にも目を向けると、半導体業界がさらに魅力的に見えるのではないでしょうか。

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