GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）
ニュース一覧 

GlobalFoundries（GF）が公式サイトで発表したプレスリリースを、
日本語タイトルとともにご紹介します。
各記事のリンクからGFのHPにて英語原文をご確認いただけます。 

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ARTICLES

Cute, wheeled delivery robot operating on a city sidewalk in Atlanta at night

2026年9月2日リリース

GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）、インテリジェントエッジやコネクティビティやPhysical AIアプリケーション向けUXプラットフォーム技術の顧客向け提供開始を発表

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Semiconductor silicon wafer under test on the probe station

2026年9月2日リリース

GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）とRAAAM Memory Technologies、FDXプラットフォーム上で次世代GCRAM技術およびテストチップを共同開発すると発表

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Aerial view of an AI data center campus with cooling fans

2026年9月1日リリース

Navitas、AIインフラの加速に向けGlobalFoundriesとの提携を通じて米国内で製造した最新の第5世代GaNFast™を提供


 

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Manual probe system for RF test of semiconductor silicon wafers

2026年6月23日リリース

GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）、次世代高周波アプリケーション向けに9SWプラットフォーム上の先進パッケージング技術「SLATE」を量産化

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Industrial machine vision camera integrated into a robotic system.

2026年6月2日リリース

GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）、SynopsysのプロセッサIPソリューション事業の買収を完了―Physical AI向けの包括的な技術プラットフォームを提供

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明るい日差しが差し込むモダンなR&Dラボのガラステーブルに、未来のテクノロジーの青写真（ホログラム）が浮かび上がっている、長期的な投資と技術革新を象徴する画像

2026年5月19日リリース

グローバルファウンドリーズがPlayground Globalへの投資を通じて長期的な技術革新を推進


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AIデータセンターのサーバーブレードに統合される光モジュール（CPO）と、青や琥珀色に発光する光ファイバーケーブルを高精細に写した、精密な半導体技術を感じさせる画像

2026年5月4日リリース

グローバルファウンドリーズがSCALE光モジュールソリューションにより先進的なAIデータセンター向けコパッケージドオプティクス(CPO)の採用を加速

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eMRAM イメージ

2026年3月9日リリース

グローバルファウンドリーズが先進的な車載アプリケーション向けに強化されたFDXプラットフォーム上でAutoPro 150 eMRAMテクノロジーの提供を発表
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RENESAS

2026年2月16日リリース

グローバルファウンドリーズとルネサスが提携を拡大し、米国の半導体製造を加速
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半導体投資

2026年1月14日リリース

グローバルファウンドリーズがシノプシスのプロセッサIPソリューション事業を買収し、Physical AIアプリケーションを加速する能力を拡大
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欧州の半導体エコシステムの進化

2025年12月18日リリース

グローバルファウンドリーズがCloudberryとの戦略的パートナーシップを通じて欧州の半導体エコシステムを加速・強化
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GaNパワーデバイス

2025年12月18日リリース

オンセミがグローバルファウンドリーズと次世代GaNパワーデバイスを開発
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世界の半導体供給

2025年12月11日リリース

シーメンスとグローバルファウンドリーズがAI活用型製造を展開し、世界の半導体供給を強化するために協力
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壮観な夕日を持つ地球

2025年11月19日リリース

グローバルファウンドリーズとBAEシステムズが宇宙用半導体で協力
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半導体ウェハーの製造

2025年11月17日リリース

グローバルファウンドリーズ、アドバンスト・マイクロ・ファウンドリを買収し、シリコンフォトニクスでの世界的リーダーシップを加速し、AIインフラストラクチャーのポートフォリオを拡大
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データセンター

2025年11月10日リリース

グローバルファウンドリーズ、米国製のデータセンター、産業用、車載向け電源ポートフォリオを加速するため、TSMCからGaN技術をライセンス取得
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現代の都市景観と通信ネットワークコンセプト

2025年10月30日リリース

グローバルファウンドリーズとシリコンラボは、ワイヤレスコネクティビティソリューションを加速し、米国の半導体製造を強化するためにパートナーシップを拡大
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ドイツ国旗とユーロ紙幣

2025年10月28日リリース

グローバルファウンドリーズ、ドイツでの半導体製造拡大のために数十億ユーロの投資を計画
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車載用の半導体のイメージ

2025年10月15日リリース

グローバルファウンドリーズ、Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IVがimecの自動車用チップレットプログラムに参加
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光ファイバーケーブル

2025年9月29日リリース

グローバルファウンドリーズとコーニングが協力し、次世代光コネクティビティを拡張する着脱式ファイバーコネクタソリューションを提供
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スマホのセンサーのイメージ

2025年9月23日リリース

グローバルファウンドリーズとEgisがモバイルおよびIoTアプリケーション向けの次世代スマートセンサー技術を開発するために提携
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Global Founcdries

2025年9月16日リリース

グローバルファウンドリーズが世界経済フォーラムの製造業における卓越性のためのグローバル・ライトハウス・ネットワークに加盟
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大学教育

2025年9月4日リリース

シノプシスとグローバルファウンドリーズが大学の教室にチップ設計と製造を導入するためのパイロットプログラムを設立
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wireless connectivity technology partnership handshake

2025年8月28日リリース

グローバルファウンドリーズとSilicon Labsが提携し、業界をリードするWi-Fi接続の拡張を実現
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Abstract digital brain with AI chip and circuit in blue

2025年8月28日リリース

グローバルファウンドリーズ、ワイヤレス接続およびAIアプリケーション向け22FDX+ RRAMテクノロジーの提供開始を発表
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Abstract digital brain with AI chip and circuit in blue

2025年8月28日リリース

グローバルファウンドリーズ、高性能スマートモバイル、通信、産業用アプリケーション向け130CBIC SiGeプラットフォームの量産リリースを発表
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デジタル半導体のイメージ

2025年8月19日リリース

シーラス・ロジックとグローバルファウンドリーズが米国における次世代ミックスドシグナル半導体製造を進めるための戦略的投資を拡大
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Apple

2025年8月6日リリース

グローバルファウンドリーズ、アップルとの提携を拡大し、ワイヤレスコネクティビティとパワーマネジメントを進化させて、米国におけるチップ製造のリーダーシップを強化
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MIPS

2025年7月8日リリース

グローバルファウンドリーズ、AIとコンピューティング能力の強化を目指しMIPSを買収
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米ドルと半導体

2025年6月4日リリース

グローバルファウンドリーズ、重要な半導体製造の米国回帰とAI成長加速に向けて160億ドルの米国投資を発表
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半導体パッケージ

2025年5月19日リリース

グローバルファウンドリーズ、A*STARと提携し先進パッケージングのイノベーションを加速
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温室効果ガスの削減

2025年4月22日リリース

グローバルファウンドリーズ、短期的な科学的根拠に基づいた目標設定で温室効果ガス削減への取り組みを加速
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車載レーダーと自動運転

2025年3月5日リリース

インディー・セミコンダクターとグローバルファウンドリーズ、自動車レーダーの導入促進に向けた戦略的提携を発表
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AI　半導体のイメージ

2025年2月27日リリース

グローバルファウンドリーズとMITがAIに不可欠なチップの研究とイノベーションの推進で協力
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スマートシティ

2025年1月30日リリース

EXTOLL、低電力高速ASICの主要なSerDes IPパートナーとしてBeammWaveおよびグローバルファウンドリーズと協力
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シリコンフォトニクス

2025年1月17日リリース

グローバルファウンドリーズ、ニューヨーク州拠点のアドバンストパッケージングおよびフォトニクスセンターを発表
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高速充電に活用されるGanチップ

2024年12月4日リリース

グローバルファウンドリーズ、950万ドルの米国連邦資金でGaNチップ製造を前進
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次世代型スマートカードICのイメージ

2024年11月25日リリース

グローバルファウンドリーズとIDEMIA Secure TransactionsがGF 28ESF3プラットフォームで次世代スマートカードICを実現
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米国ドル

2024年11月20日リリース

グローバルファウンドリーズと米国商務省、必須チップ製造へのCHIPS法資金提供に関する協定を発表
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AI ビデオプロセス

2024年10月24日リリース

グローバルファウンドリーズ、Witmem、Microchipが、高性能、低消費電力 AIアプリケーション向けの WTM-8 8K/120 FPS ビデオプロセッサのサンプルを発表
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高速通信

2024年10月23日リリース

グローバルファウンドリーズとNXPが自動車、IoT、スマートモバイル向けの次世代22FDXソリューションを提供
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Logo-New

2024年9月9日リリース

グローバルファウンドリーズ、Silicon Catalyst社と提携し、半導体新興企業向けの差別化された技術ソリューションを加速化
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抽象的なテクノロジーのイメージ

2024年7月1日リリース

グローバルファウンドリーズ、Tagore TechnologyのGaNテクノロジーを買収、パワーマネジメントソリューションの大変革を加速
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森林から見えるハート形の空

2024年5月30日リリース

グローバルファウンドリーズがUSA Todayの「2024年アメリカ気候変動リーダー」リストに選出
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アメリカの高校生

2024年5月21日リリース

グローバルファウンドリーズ、マイクロンおよび米国国立科学財団と提携し、マイノリティの教育機関における半導体人材の育成を推進
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半導体ウェハー

2024年5月7日リリース

グローバルファウンドリーズが2024年第1四半期の財務結果を報告
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Net Zero 2050

2024年4月22日リリース

グローバルファウンドリーズ、2050年までに実質ゼロ排出とカーボンニュートラル電力の達成を目指す
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the-statue-of-liverty

2024年2月19日リリース

バイデン-ハリス政権、CHIPS・科学法の一環としてグローバルファウンドリーズの必須チップ製造への資金提供を発表
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automotive-technology

2024年1月22日リリース

Infenionとグローバルファウンドリーズ、車載用マイクロコントローラに関する長期契約を延長
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extreme-close-up-picture-of-portuguese-escudo

2024年1月16日リリース

Amkorとグローバルファウンドリーズ、ポルトガルでの戦略的協力に関するテープカット
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アメリカ国旗

2023年12月13日リリース

グローバルファウンドリーズ、「アメリカで最も責任ある企業2024」リストに選出
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gf_wafer

2023年10月18日リリース

グローバルファウンドリーズ、次世代GaNチップの製造加速に向け米国政府から3500万ドルの資金を授与
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基礎編-lsi

2023年9月27日リリース

グローバルファウンドリーズとMicrochip社、Microchip社の28nm SuperFlash®組み込みフラッシュメモリソリューションの量産開始を発表
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electronics-silicon-wafers-light

2023年9月27日リリース

グローバルファウンドリーズ、年次技術サミットで22FDX®プラットフォームの電力効率の向上を発表
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businessmen-shake-hands-light

2023年9月25日リリース

グローバルファウンドリーズ、米国CHIPS・科学法に関する資金申請書を提出
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singapore-skyline-light

2023年9月12日リリース

グローバルファウンドリーズ、40億米ドルを投資したシンガポールの拡張ファブを正式オープン、1,000人の新規雇用を創出
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