新着記事
製品・ソリューション一覧
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SIS(シリコン・インテグレーション・サービス)
製品設計からの受託のご相談を承ります。ファウンドリーメーカー出身の技術者を多数擁し、ウェハ工程のみならず、設計から半導体製造の全工程を俯瞰できる、技術商社である、当社ならではのサービスです。
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GlobalFoundries
(グローバルファウンドリーズ)グローバルファウンドリーズの日本プラチナパートナーとして、専門エンジニアによる技術サポートをはじめ、試作から量産までのすべてをサポートします。また、シャトルサービスによる少量試作にも対応しています。
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MediaTek "Genio"
ファブレス半導体メーカー売上高世界第5位のMediaTekが展開するチップセットの1つが、高速・省電力なIoT向けAPU内蔵AIソリューションである「MediaTek “Genio”」日本国内の代理店である当社のサービス解説ページです。
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IoT・産業向けエッジAIシステム
VIA TechnologiesエッジAI開発を手軽に実現するVIA Technologiesのソリューション。コストパフォーマンス、トータルサポートでお客様の叶えたいAIの開発を一緒に実現します!
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産業用メモリーモジュール
Swissbitシーメンスを母体とし、欧州を中心に高信頼性・長期供給・技術サポート体制を強みとして、国内においても医療・産業・車載など幅広い分野のお客様にご採用いただいております。
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超音波カッティング装置
CSX-100Lab断面精査・断面観察に最適。超音波アシスト切断による『切る』×『磨く』を同時に実現。故障解析・不良解析・品質管理における断面試料作製が高品質、かつ作業効率を大幅に改善します。
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GlobalFoundries | ニュース一覧
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2025年10月30日リリース
グローバルファウンドリーズとシリコンラボは、ワイヤレスコネクティビティソリューションを加速し、米国の半導体製造を強化するためにパートナーシップを拡大
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2025年10月28日リリース
グローバルファウンドリーズ、ドイツでの半導体製造拡大のために数十億ユーロの投資を計画
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2025年10月15日リリース
グローバルファウンドリーズ、Infineon、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IVがimecの自動車用チップレットプログラムに参加
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2025年9月29日リリース
グローバルファウンドリーズとコーニングが協力し、次世代光コネクティビティを拡張する着脱式ファイバーコネクタソリューションを提供
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2025年9月23日リリース
グローバルファウンドリーズとEgisがモバイルおよびIoTアプリケーション向けの次世代スマートセンサー技術を開発するために提携
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2025年9月16日リリース
グローバルファウンドリーズが世界経済フォーラムの製造業における卓越性のためのグローバル・ライトハウス・ネットワークに加盟
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2025年9月4日リリース
シノプシスとグローバルファウンドリーズが大学の教室にチップ設計と製造を導入するためのパイロットプログラムを設立
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2025年8月28日リリース
グローバルファウンドリーズとSilicon Labsが提携し、業界をリードするWi-Fi接続の拡張を実現
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2025年8月28日リリース
グローバルファウンドリーズ、ワイヤレス接続およびAIアプリケーション向け22FDX+ RRAMテクノロジーの提供開始を発表
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2025年8月28日リリース
グローバルファウンドリーズ、高性能スマートモバイル、通信、産業用アプリケーション向け130CBIC SiGeプラットフォームの量産リリースを発表
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2025年8月19日リリース
シーラス・ロジックとグローバルファウンドリーズが米国における次世代ミックスドシグナル半導体製造を進めるための戦略的投資を拡大
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2025年8月6日リリース
グローバルファウンドリーズ、アップルとの提携を拡大し、ワイヤレスコネクティビティとパワーマネジメントを進化させて、米国におけるチップ製造のリーダーシップを強化
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2025年7月8日リリース
グローバルファウンドリーズ、AIとコンピューティング能力の強化を目指しMIPSを買収
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2025年6月4日リリース
グローバルファウンドリーズ、重要な半導体製造の米国回帰とAI成長加速に向けて160億ドルの米国投資を発表
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2025年5月19日リリース
グローバルファウンドリーズ、A*STARと提携し先進パッケージングのイノベーションを加速
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2025年4月22日リリース
グローバルファウンドリーズ、短期的な科学的根拠に基づいた目標設定で温室効果ガス削減への取り組みを加速
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2025年3月5日リリース
インディー・セミコンダクターとグローバルファウンドリーズ、自動車レーダーの導入促進に向けた戦略的提携を発表
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2025年2月27日リリース
グローバルファウンドリーズとMITがAIに不可欠なチップの研究とイノベーションの推進で協力
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2025年1月30日リリース
EXTOLL 、低電力高速ASICの主要なSerDes IPパートナーとしてBeammWaveおよびGlobalFoundries と協力
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2025年1月17日リリース
グローバルファウンドリーズ、ニューヨーク州拠点のアドバンストパッケージングおよびフォトニクスセンターを発表
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2024年12月4日リリース
グローバルファウンドリーズ、950万ドルの米国連邦資金でGaNチップ製造を前進
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2024年11月25日リリース
グローバルファウンドリーズとIDEMIA Secure TransactionsがGF 28ESF3プラットフォームで次世代スマートカードICを実現
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2024年11月20日リリース
グローバルファウンドリーズと米国商務省、必須チップ製造へのCHIPS法資金提供に関する協定を発表
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2024年10月24日リリース
グローバルファウンドリーズ、Witmem、Microchipが、高性能、低消費電力 AIアプリケーション向けの WTM-8 8K/120 FPS ビデオプロセッサのサンプルを発表
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2024年10月23日リリース
グローバルファウンドリーズとNXPが自動車、IoT、スマートモバイル向けの次世代22FDXソリューションを提供
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2024年9月9日リリース
グローバルファウンドリーズ、Silicon Catalyst社と提携し、半導体新興企業向けの差別化された技術ソリューションを加速化
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2024年7月1日リリース
グローバルファウンドリーズ、Tagore TechnologyのGaNテクノロジーを買収、パワーマネジメントソリューションの大変革を加速
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2024年5月30日リリース
グローバルファウンドリーズがUSA Todayの「2024年アメリカ気候変動リーダー」リストに選出
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2024年5月21日リリース
グローバルファウンドリーズ、マイクロンおよび米国国立科学財団と提携し、マイノリティの教育機関における半導体人材の育成を推進
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2024年5月7日リリース
グローバルファウンドリーズが2024年第1四半期の財務結果を報告
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2024年4月22日リリース
グローバルファウンドリーズ、2050年までに実質ゼロ排出とカーボンニュートラル電力の達成を目指す
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2024年2月19日リリース
バイデン-ハリス政権、CHIPS・科学法の一環としてGF社の必須チップ製造への資金提供を発表
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2024年1月22日リリース
InfenionとGF社、車載用マイクロコントローラに関する長期契約を延長
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2024年1月16日リリース
AmkorとGF社、ポルトガルでの戦略的協力に関するテープカット
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2023年12月13日リリース
グローバルファウンドリーズ、「アメリカで最も責任ある企業2024」リストに選出
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2023年10月18日リリース
グローバルファウンドリーズ、次世代GaNチップの製造加速に向け米国政府から3500万ドルの資金を授与
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2023年9月27日リリース
GF社とMicrochip社、Microchip社の28nm SuperFlash®組み込みフラッシュメモリソリューションの量産開始を発表
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2023年9月27日リリース
グローバルファウンドリーズ、年次技術サミットで22FDX®プラットフォームの電力効率の向上を発表
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2023年9月25日リリース
グローバルファウンドリーズ、米国CHIPS・科学法に関する資金申請書を提出
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2023年9月12日リリース
グローバルファウンドリーズ、40億米ドルを投資したシンガポールの拡張ファブを正式オープン、1,000人の新規雇用を創出
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GlobalFoundries|ソリューション
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先進運転支援システム(ADAS)のための最適なレーダー・ソリューション
ドライバーや乗客が危険に直面した時に先進運転支援システム(ADAS)は最高レベルで動作する必要があります。
レーダーやその他のセンサーから入力されたデータを分析するADASは、データを解釈するために人工知能を追加し必要に応じてはドライバーの運転に介入するなど、重要な一連のイベントを確実かつ正確に実行する必要があります。
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AIエッジアクセラレーター【22FDX / 12LP / 12LP+】性能と消費電力を最適化するエッジSoCソリューション
IoTデバイスの普及に伴い、爆発的データ増加とリアルタイムデータ分析のために、エッジでのAI処理の需要が急増しています。GlobalFoundries®(GF®)は、AIエッジアクセラレーター向けソリューションを提供しています。提供される2つの主要ソリューション:12LP+/12LP:AC駆動の高性能デバイス向け。7nm相当のグローバル配線を提供。22FDX:バッテリー駆動の超低消費電力デバイス向け。0.5Vロジック動作を提供。▼続きを読む