叶えたいAIを

エッジで、今すぐ。 

IoT・産業向け エッジAIシステム
VIA Technologies 

Linux/Android対応・クラウド不要・少量購入OK。

開発工数を大幅削減するミドルウェアと、

5年以上の長期供給で、製造現場のAI化を強力に支援します。 

CHALLENGES

1

このようなお困りごとはありませんか?

33

Linux / AndroidのSoCでAIを導入したいが、

一方でこれまでのWindowsベースの設計資産も流用したい… 

34

AI開発の経験がなく、実現までにハードウェアや

ソフトウェアの開発に多くのリソースがかかりそう… 

35

セキュリティ面、リアルタイム性、通信コスなどの観点から

クラウドにデータを上げるのは避けたい… 

36

AI内蔵のIC単体を購入したいが、
MOQが多く手が出しづらい… 

エッジAIが "今" 求められる6つの理由

リアルタイム性の確保
リアルタイム性の確保
プライバシー保護の強化
プライバシー保護の強化
通信コストの削減
通信コストの削減
エネルギー効率の向上
エネルギー効率の向上
インフラ制約への対応
インフラ制約への対応
多用なユースケースへの対応
多用なユースケース
への対応
ABOUT VIA

VIA ロゴ

1987年の設立以来、最先端技術で業界をリードする

VIA Technologiesにお任せ下さい!


半導体 アイコン
35
years
半導体技術が支える業界標準
組込みシステムのイメージ
20+
years
組込みシステムの実績
Patent
6000+
グローバル特許に
裏付けられた技術力

VIAの強み

組込み開発を加速する5つのアドバンテージ

 

VIAの強み

他社とのサービス対応の違い

  •  

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一般ボードメーカー VIA
製品形態 標準品(SBC等)のみ 標準品(SOM/SBC/OSM)からフルカスタムまで柔軟に選択可
カスタム設計 既製品の部分修正のみ 完全新規のSBC設計・筐体受託開発に対応
機構設計支援 お客様側で適合確認が必要 VIAによる設計レビューを含む「基板・筐体の一体設計」
ソフト開発 基本BSPの提供のみ BSP・ミドルウェアのポーティングまで一括対応
BENEFIT

VIAを導入する4つのメリット

数値実績カードと比較テーブルを組み合わせて、信頼性を訴求します。
ミドルウェアのイメージ
VIAのミドルウェア最適化技術
開発工数を大幅削減
VIAのノウハウ:
CPU・グラフィック開発の知見を活かした高度なチューニング。
 
ミドルウェアの最適化:
各種周辺ハードウェアのドライバーの移植や最適化はVIAが一括受託。
 
開発の効率化:
開発者はハードを意識せず、アプリケーション開発に専念可能。
Longivity
長期安定供給
TCOの削減
 長期供給のコミットメント:

ARM製品に対して 5年以上 の製品寿命をサポート。

 

モデルチェンジ不要:

頻繁な設計変更を回避し、開発リソースを最適化。

 

TCOの削減:

維持・管理コストを抑え、トータルコストを大幅に削減。

エッジAIの活用範囲のイメージ
産業用レベル高品質
厳格な品質管理
厳格なQA体制:

設計から製造まで一貫した品質管理。

 

信頼性試験の実施:

産業用レベルの使用環境を想定した負荷テスト。

 

継続的な品質監視:

量産後も高品質を維持する監視システム。

smart ETK
Smart ETK
独自のAndroid 開発ツール

➢標準Androidの制限を突破:

産業用マザーボード独自の I/O への直接アクセスを可能に。

 

➢開発期間が短期できる:

コスト削減と市場投入までの期間短縮を同時に実現。

 

➢アプリ移行しやすい:

フレームワークのリビジョンに左右されない為、アプリが移行しやすい。

USE CASE

活用が期待される分野(一例)

20

ビルオートメーション

19

オートモーティブ

18

セキュリティ機器

PCタブレット ロゴ

PC・POS端末

マニピュレータ アイコン

産業機器

衛星 アイコン

低軌道衛星・ル―ター

製品仕様(一例)

MediaTek・NVIDIA・Intel・Qualcommの最新SoCを搭載したSOM/OSM/SBC/システム製品まで、Linux・Android対応・5年以上の長期供給体制で、
エッジAI開発から量産までをワンストップで支援します。
 

 

VIA カタログ ぼかし
VIA Technologies 製品スライダー

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