叶えたいAIを
エッジで、今すぐ。
Linux/Android対応・クラウド不要・少量購入OK。
開発工数を大幅削減するミドルウェアと、
5年以上の長期供給で、製造現場のAI化を強力に支援します。
このようなお困りごとはありませんか?
Linux / AndroidのSoCでAIを導入したいが、
一方でこれまでのWindowsベースの設計資産も流用したい…
AI開発の経験がなく、実現までにハードウェアや
ソフトウェアの開発に多くのリソースがかかりそう…
セキュリティ面、リアルタイム性、通信コスなどの観点から
クラウドにデータを上げるのは避けたい…
1987年の設立以来、最先端技術で業界をリードする
VIA Technologiesにお任せ下さい!
VIAの強み
組込み開発を加速する5つのアドバンテージ
← 横にスクロールできます →
| 一般ボードメーカー | VIA | |
|---|---|---|
| 製品形態 | 標準品(SBC等)のみ | 標準品(SOM/SBC/OSM)からフルカスタムまで柔軟に選択可 |
| カスタム設計 | 既製品の部分修正のみ | 完全新規のSBC設計・筐体受託開発に対応 |
| 機構設計支援 | お客様側で適合確認が必要 | VIAによる設計レビューを含む「基板・筐体の一体設計」 |
| ソフト開発 | 基本BSPの提供のみ | BSP・ミドルウェアのポーティングまで一括対応 |
ARM製品に対して 5年以上 の製品寿命をサポート。
頻繁な設計変更を回避し、開発リソースを最適化。
維持・管理コストを抑え、トータルコストを大幅に削減。
設計から製造まで一貫した品質管理。
産業用レベルの使用環境を想定した負荷テスト。
量産後も高品質を維持する監視システム。
➢標準Androidの制限を突破:
産業用マザーボード独自の I/O への直接アクセスを可能に。
➢開発期間が短期できる:
コスト削減と市場投入までの期間短縮を同時に実現。
➢アプリ移行しやすい:
フレームワークのリビジョンに左右されない為、アプリが移行しやすい。
記事一覧
生成AIは、エッジAIアクセラレータと組み合わせることで、ネット不要でリアルタイムに画像を絵画風に変換できます。この記事ではVAB-5000上での実装方法を紹介します。
2025年6月20日リリース