【半導体基礎知識】半導体製造の後工程とは｜具体的な実施内容をわかりやすく解説

半導体の製造工程には、 「前工程」と「後工程」という名前が登場します。しかし「具体的にどのようなことをおこなっているのだろう？」と疑問を持たれている方もいるのではないでしょうか。本記事では、そんな「後工程」について、具体的におこなわれている内容についてご紹介しています。

＜後工程は大きく分けると2段階＞

半導体製造の後工程は、大きく分けると「組立工程」と「検査工程」の2段階になります。前工程で構築された半導体を、出荷できるようにパッケージングまでおこなう最後の工程です。

1. 組立（パッケージング）工程とは

組立工程は、その名の通り製造を進めてきた半導体を、製品に利用できるように組立ていく工程を指します。早速具体的な内容について見ていきましょう。

※ここではワイヤーボンディングで接続するリードフレーム・パッケージの例を記します。

①ダイシング

ダイシングは、機能などの検査が済んだWaferを、数百〜数千の個々の半導体チップ（ダイ）として切り分けることを指します。

②マウント*

マウントは、ダイシングが完了した半導体チップを物理的に支えるためのリードフレームといった回路基板に、電気抵抗の小さい接着剤で貼り付ける作業です。

*チップマウント、またはダイボンディングともいう。

③ボンディング（ワイヤーボンディング）

半導体チップが外部と電気信号のやり取りをおこなえるように、半導体チップのアルミ電極（ボンディングパッド）と、リードフレーム側のリード電極を金やアルミ細線などで接続することをボンディングと呼びます。

④モールド（封止）

モールドは、ボンディングで接続された半導体チップを保護するためにモールド材（封止材）で密閉する作業です。

⑤仕上げ（端子形成～マーキング）

半導体の端子となるリードにメッキを施したり、プリント基板にはんだ付けするための端子形状を形成したり、仕上げをおこなう工程です。またパッケージに社名などの情報を印字（マーキング）することも、この段階でおこないます。

2. 検査（テスト）

検査工程は、ここまで実装を終えた半導体の機能や外観に問題がないか、出荷に際して不備がないかを確認する工程です。

検査工程に合格した半導体製品を輸送と保管に適する梱包（パッキング）をして、ようやく出荷されます。

まとめ＞

本記事では、半導体製造の後工程についてご紹介してきました。何気なく使用している半導体も、細かな配慮のうえで私たちの生活に届けられています。半導体についてもっと知りたい方は、ぜひ当社の他コンテンツもご覧ください。